, если вы когда-либо хотели открыть IC, чтобы увидеть, что внутри него есть, у вас есть несколько вариантов. Керамические пакеты с металлической крышкой будут поддаваться ножу хобби. Это просто. Общие эпоксидные пакеты сложнее, и обычно требуют смеси механического фрезерования и использование кислоты (например, таможенного азота). [Robert Baruch] хотел открыть полностью керамический пакет, поэтому он использовал «кулер» часть карта газовой горелки. Если вам нравится видеть, что все становится горячим в открытом пламени, вы можете получить удовольствие в видео ниже.

Предупреждение о спойлере: [Роберт] выяснил твердый способ, который бросает горячую часть, не отличная идея. Кроме того, мы не уверены, какая жара делает, если вы хотите сделать намного больше, чем просто проверить умирание. Было бы интересно измерить соединение на умеренном процессе, чтобы увидеть, насколько тепла на самом деле идет к устройству.

Процесс действительно быстрый: всего около 20 секунд. Мы удивлялись, что большая часть может занять немного дольше. Однако по сравнению с химическими методами это выглядело очень быстро и легко, пока вы не против тепла.

Если вы получите желание начать открытие деталей и хотеть фактически зодить поверхность умира, не забудьте, что есть тонкий слой стекла в течение почти всего чипа. Этот слой – пассивация – относительно толстая, и обычно имеет только вызов вокруг склеивающих прокладок. Избавление от этого слоя требует гидрофториновой кислоты (противные вещи). Вы можете сказать, когда вы все получили все, сосредоточившись на микроскоп вверх и вниз по краю облигаций. Когда вы не можете найти край пассивации, вы закончите.

Некоторые люди разоблачают ICS умирает для изучения, а некоторые пытаются найти поддельных чипсов. В других случаях это электронная археология. В последний раз мы видели [Роберт], он строил процессор на FPGA, поэтому он явно хакер широкомасштабных интересов.